高多层板
HDI
软硬结合板
软板
IC载板
2022年10月27日,东升国际官网技术2022年度新产品新技术科技成就评价会在山南东升国际官网顺利召开,东升国际官网技术共有三项科技成就获评“国内当先”。评价会由广东省科源科技成就评价有限公司主持,约请了广东工业大学闵永刚院士、北京大学崔幼乐教授、哈尔滨工业大学肖君军教授等7位业界教授、高工担任成就评价委员会委员。东升国际官网公司技术总经理邹金龙先生领衔有关成就掌管人及项目组成员代表参与了这次评价会议。评价委员会听取了项目研发总结汇报,调查了研发、出产现场,严格审阅了有关技术文件,经会商、质询,一致以为:东升国际官网公司《5G基站AAU?楦咂/高速PCB新产品研发及产业化》项目满足了5G基站PCB高频/高速信号传输、高散热性、信号齐全性等要求,整体达到国内当先水平;《刚挠结合三阶HDI造作技术及产品》项目,形成了一整套便携式医疗电子设备用高密度互连刚挠结合印造电路板的造作工艺技术,整体水平达到国内当先;《服务器用高多层印造电路板造作技术及产品》项目针对服务器电路板产品高多层结构、板内槽孔短等及高速信号传输能力的个性,形成了一整套造作服务器用高多层印造电路板的出产工艺,整体水平达到国内当先。截至日前,东升国际官网技术已累计发展科技成就评价20余项,在PCB行业处于当先职位,将来公司将持续索求行业发展趋向,持续深耕创新技术产品钻研,加大研发投入力度,不休提升公司技术水平和行业竞争力。
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