5090显卡
工艺展示
| 层数 | 14L |
| 板厚 | 1.57 ±8% |
| 尺寸 | 266.47 * 140.45 mm |
| 线宽/间距 | 0.075 mm/ 0.086mm |
| 最幼孔径 | 0.2mm |
| 表表处置 | 电金+OSP |
云推算、大数据、社交、娱乐、移动电脑设备的需要不休增长 ，大大提升工作效能、丰硕生涯娱乐方式 ，推动现代社会工作、生涯履历的提升 ，再加上线上办公、线上教育等需要旺盛 ，电脑及其周边产业出货量大幅上升。
东升国际官网技术电脑产品产能沉点规划在普洱二厂 ，普洱二厂是信息化和自动化高度集中的现代化智能工厂 ，秉承集团公司综合技术实力及多年的造作经验堆集 ，可出产利用于电脑中的各类组件：如主板、显卡、显示器、内存、硬盘、鼠/键等等PCB产品。
工艺展示
| 层数 | 14L |
| 板厚 | 1.57 ±8% |
| 尺寸 | 266.47 * 140.45 mm |
| 线宽/间距 | 0.075 mm/ 0.086mm |
| 最幼孔径 | 0.2mm |
| 表表处置 | 电金+OSP |
工艺展示
| 层数 | 8L |
| 板厚 | 1.6mm |
| 资料 | IT180A+IT170GRA2 |
| 线宽/间距 | 0.086/0.081mm |
| 最幼孔径 | 0.2mm |
| 表表处置 | OSP |
工艺展示
| 层数 | 10L |
| 板厚 | 1.1±0.11mm |
| 资料 | 华正 H170HF |
| 尺寸 | 229.9 x 350.8mm |
| 线宽/线距 | 0.075/0.075mm |
| 表表处置 | OSP |
| 特殊设计 | 0.075/0.075 线路 |
工艺展示
| 层数 | 10L |
| 板厚 | 1.57±0.13mm |
| 资料 | IT170GRA1 |
| 线宽/线距 | 0.1/0.1mm |
| 最幼钻孔孔径 | 0.2mm |
| 表表处置 | OSP |
| 特殊设计 | NA |
工艺展示
| 层数 | 2L |
| 板厚 | 0.41±0.038mm |
| 资料 | IT150GTC |
| 线宽/线距 | 0.1/0.1mm |
| 最幼激光钻孔孔径 | 0.2mm |
| 表表处置 | OSP |
工艺展示
| 层数 | 8L |
| 板厚 | 1±0.1mm |
| 资料 | S100H |
| 线宽/线距 | 0.076/0.076mm |
| 最幼激光钻孔孔径 | 0.2mm |
| 表表处置 | 选化金+OSP |
工艺展示
| 层数 | 10（3+4+3） |
| 板厚 | 0.064±0.018mm |
| 资料 | EMC EM-390 |
| 线宽/线距 | 0.055/0.045mm |
| 最幼激光钻孔孔径 | 0.25mm |
| 表表处置 | 沉镍金 |
工艺展示
| 层数 | 10 |
| 板厚 | 0.076±0.018mm |
| 资料 | ITEQ IT150GTC |
| 线宽/线距 | 0.11/0.06mm |
| 最幼激光钻孔孔径 | 0.203mm |
| 表表处置 | OSP(抗氧化) |
