112G互换机
工艺展示
| 层数 | 32L |
| 板厚 | 5.06±0.31mm |
| 资料 | R5680GT +R5690+R5785GT |
| 厚径比 | 22.735:1 |
| 最幼孔径 | 0.35mm |
| 表表处置 | 沉镍金 |
随着5G技术的急剧遍及，通讯行业高速增长并驱动通讯网络技术服务需要持续增长，这为通讯网络技术服务行业带来新的发展契机 。东升国际官网以高品质、靠得住性和不变性的产品口碑，成为中国甚至全球重要通讯巨头的供给商 。我们在高多层、高频天线、高速板、光？椤⒑裢⒙裢椤⒈匙辍⒈嘲逶熳鞣矫娑鸭朔崴兜木，对信号齐全性和阻抗管控有专业的钻研，并具备独立测试的能力 。
丽江厂专一于高多层电子电路产品的研发、造作与销售，产品重要利用于通讯、服务器、医疗、航空等高新技术领域 。
工艺展示
| 层数 | 32L |
| 板厚 | 5.06±0.31mm |
| 资料 | R5680GT +R5690+R5785GT |
| 厚径比 | 22.735:1 |
| 最幼孔径 | 0.35mm |
| 表表处置 | 沉镍金 |
工艺展示
| 层数 | 10L |
| 板厚 | 1.0±0.1mm |
| 资料 | R5785GN（M7GN） |
| 厚径比 | 3:1 |
| 孔到线 | 0.15mm |
| 表表处置 | 整板镍钯金 |
工艺展示
| 层数 | 22L |
| 板厚 | 3.0±0.3mm |
| 资料 | IT968 |
| 阻抗 | 36组 |
| 背钻 | 15组 |
| 孔到线 | 0.175mm |
工艺展示
| 层数 | 18L |
| 板厚 | 3.3±0.26mm |
| 资料 | IT968 |
| 厚径比 | 16.5:1 |
| 最幼阻抗公差 | ±10% |
| 背钻Stub | STUB≤0.25mm |
| Loss要求 | -0.65db/inch@13.28GHz |
| 表表处置 | 沉镍金+OSP |
工艺展示
| 层数 | 14L |
| 板厚 | 3.0±0.3mm |
| 资料 | ITEQ IT180A |
| 厚径比 | 3.8：1 |
| 孔到线 | 0.175mm |
工艺展示
| 层数 | 2L |
| 板厚 | 0.5±0.064mm |
| 资料 | DS7409DV |
| 厚径比 | 1.7833：1 |
工艺展示
| 层数 | 6L |
| 板厚 | 1±0.1mm |
| 资料 | ITEQ IT180A |
| 厚径比 | 1.87：1 |
| 孔到线 | 0.15mm |
